中國嵌埋銅塊PCB市場現(xiàn)狀趨勢及前景規(guī)劃分析報(bào)告2023-2028年
【報(bào)告編號(hào)】: 386712
【出版時(shí)間】: 2022年12月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報(bào)告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/386712.html
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第1章：嵌埋銅塊PCB行業(yè)概念界定及制造工藝研究
1.1 嵌埋銅塊基本概念
1.1.1 嵌埋銅塊PCB發(fā)展的背景
（1）印制電路板散熱技術(shù)發(fā)展歷程
（2）嵌埋銅塊設(shè)計(jì)是PCB散熱的有效途徑
（3）嵌埋銅塊設(shè)計(jì)符合PCB設(shè)計(jì)密集化發(fā)展趨勢
1.1.2 嵌埋銅塊PCB散熱技術(shù)及設(shè)計(jì)類型
（1）嵌埋銅塊PCB散熱技術(shù)介紹
（2）嵌埋銅塊設(shè)計(jì)類型
1.2 嵌埋銅塊PCB制造工藝
1.2.1 嵌埋銅塊制造工藝流程圖解
（1）埋嵌銅塊多層板工藝流程
（2）埋嵌銅塊高頻混壓板工藝流程
1.2.2 嵌埋銅塊工藝技術(shù)難點(diǎn)
（1）內(nèi)層工序
（2）壓合工序
（3）鉆孔工序
（4）電鍍工序
（5）成型工序制作
1.2.3 嵌埋銅塊關(guān)鍵技術(shù)
（1）銅塊成型
（2）內(nèi)層芯板和半固化片銑槽
（3）銅塊壓合
1.3 嵌埋銅塊工藝創(chuàng)新發(fā)展現(xiàn)狀
第2章：嵌埋銅塊PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境剖析
2.1 嵌埋銅塊PCB行業(yè)統(tǒng)計(jì)說明
2.1.1 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
2.1.2 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
2.2 嵌埋銅塊PCB政策環(huán)境分析
2.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
2.2.2 行業(yè)相關(guān)執(zhí)行規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
（1）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)
（2）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
2.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總
（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策及規(guī)劃解讀
2.2.4 政策環(huán)境對嵌埋銅塊行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.3 嵌埋銅塊PCB經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3.3 中國居民收入與支出水平
2.3.4 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展相關(guān)性分析
2.4 嵌埋銅塊PCB社會(huì)環(huán)境分析
2.4.1 中國人口規(guī)模及環(huán)境
2.4.2 中國城鎮(zhèn)化水平變化
2.4.3 中國居民消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)及歷史演變
2.4.4 中國居民電子產(chǎn)品消費(fèi)習(xí)性變遷
2.4.5 社會(huì)環(huán)境變化趨勢及其對行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.5 嵌埋銅塊PCB技術(shù)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.1 相關(guān)專利的申請數(shù)量
2.5.2 相關(guān)專利的專利公開數(shù)量
2.5.3 相關(guān)專利的熱門專利申請人
2.5.4 相關(guān)專利的熱門技術(shù)領(lǐng)域
2.5.5 嵌埋銅塊技術(shù)發(fā)展趨勢分析
2.6 嵌埋銅塊PCB行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第3章：印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景
3.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景
3.1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
3.1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析
3.2 全球印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 全球印制電路板市場規(guī)模
3.2.2 全球印制電路板應(yīng)用市場
3.2.3 全球印制電路板市場前景
3.2.4 全球印制電路板產(chǎn)能逐漸遷移亞洲地區(qū)
3.2.5 全球印制電路板散熱技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.6 全球嵌埋銅塊PCB散熱技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3 中國印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.1 中國印制電路板制造供給及需求
（1）企業(yè)數(shù)量
（2）PCB產(chǎn)能
（3）PCB產(chǎn)量
（4）PCB銷量