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膜空分制氮原理 空氣經(jīng)壓縮機壓縮過濾后進(jìn)入高分子膜過濾器,由于各種氣體在膜中溶解度和擴散系數(shù)不同,導(dǎo)致不同氣體在膜中相對滲透速率不同。根據(jù)這一特性,可將各種氣體分為“快氣”和“慢氣”。 當(dāng)混合氣體在膜兩側(cè)壓力差的作用下,滲透速率相對快的氣體,如水、氫氣、氦氣、硫化氫、二氧化碳等透過膜后,在膜的滲透側(cè)被富集,而滲透速率相對較慢的氣體,如甲烷、氮氣、一氧化碳和氬氣等氣體則被滯留在膜的側(cè)被富集,從而達(dá)到混合氣體分離的目的 日本東宇機電為您提供制氮機,有需求可以來電購買制氮機!日本東宇實驗室制氮機對比
電子行業(yè)使用制氮機適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝、電子元器件生產(chǎn)、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產(chǎn)等領(lǐng)域。制氮機具有純度高、體積小、噪聲低、能耗低等特點。食品行業(yè)使用制氮機適用于糧食綠色倉儲、食品充氮包裝、蔬菜保鮮、酒類封(罐)裝和保存等。 防爆型制氮機適用于化工、石油天然氣等對設(shè)備有防爆要求的場所。 制藥行業(yè)使用制氮機主要用于藥品生產(chǎn)、儲存、封裝、包裝等領(lǐng)域。 橡膠輪胎行業(yè)使用制氮機適用于橡膠及輪胎生產(chǎn)硫化過程中的氮氣保護、成型等領(lǐng)域。特別是在全鋼子午線輪胎生產(chǎn)中,用氮氣硫化新工藝已逐步取代蒸汽硫化工藝。具有氮氣純度高、連續(xù)性生產(chǎn)、氮氣壓力較高等特點。日本東宇實驗室制氮機對比日本東宇機電是一家專業(yè)提供制氮機的公司,期待您的光臨!
東宇日本京都工廠已傳承至第二代,精通氮氣發(fā)生器(制氮機)在各行業(yè)的場景應(yīng)用及解決方案。 精湛的工藝做出高質(zhì)穩(wěn)定的氮氣發(fā)生器,致力于為客戶提供優(yōu)良品質(zhì)與高性價比的產(chǎn)品及服務(wù)!?伴隨著純熟的經(jīng)驗與售后服務(wù),日本東宇也是日本日立公司的優(yōu)良合作伙伴,一級代理店。 銷售日立空壓機、馬達(dá)、鼓風(fēng)機等,拓展多元化業(yè)務(wù),并擁有日立培訓(xùn)的合格工程師快速度響應(yīng)售后。 一站式服務(wù)讓您體驗安心無憂的售后服務(wù),是值得長期信賴的合作伙伴!
制氮機工作原理:PSA變壓吸附制氮原理 碳分子篩可以同時吸附空氣中的氧和氮,其吸附量也隨著壓力的升高而升高,而且在同一壓力下氧和氮的平衡吸附量無明顯的差異。因而,憑壓力的變化很難完成氧和氮的有效分離。如果進(jìn)一步考慮吸附速度的話,就能將氧和氮的吸附特性有效地區(qū)分開來。氧分子直徑比氮分子小,因而擴散速度比氮快數(shù)百倍,故碳分子篩吸附氧的速度也很快,吸附約1分鐘就達(dá)到90%以上;而此時氮的吸附量有5%左右,所以此時吸附的大體上都是氧氣,而剩下的大體上都是氮氣。這樣,如果將吸附時間控制在1分鐘以內(nèi)的話,就可以將氧和氮初步分離開來,也就是說,吸附和解吸是靠壓力差來實現(xiàn)的,壓力升高時吸附,壓力下降時解吸。而區(qū)分氧和氮是靠兩者被吸附的速度差,通過控制吸附時間來實現(xiàn)的,將時間控制的很短,氧已充分吸附,而氮還未來得及吸附,就停止了吸附過程。因而變壓吸附制氮要有壓力的變化,也要將時間控制在1分鐘以內(nèi)日本東宇機電制氮機值得用戶放心。
提供穩(wěn)定效能,品質(zhì)的制氮機,為精力有名制氮機供應(yīng)商。日本京都工廠通過ISO9001認(rèn)證,并且連續(xù)多年榮獲京都優(yōu)良企業(yè)表彰、日本KBS新聞臺專訪報導(dǎo)。制氮機是按變壓吸附技術(shù)設(shè)計、制造的氮氣制取設(shè)備。制氮機以品質(zhì)進(jìn)口碳分子篩(CMS)為吸附劑,采用常溫下變壓吸附原理(PSA)分離空氣制取高純度的氮氣。通常使用兩吸附塔并聯(lián),由進(jìn)口PLC控制進(jìn)口氣動閥自動運行,交替進(jìn)行加壓吸附和解壓再生,完成氮氧分離,獲得所需高純度的氮氣。制氮機,是指以空氣為原料,利用物理方法將其中的氧和氮分離而獲得氮氣的設(shè)備。工業(yè)上應(yīng)用的制氮機,根據(jù)分類方法的不同,可以分為三種,即深冷空分法、分子篩空分法(PSA)和膜空分法日本東宇機電為您提供制氮機,歡迎您的來電哦!日本醫(yī)用制氮機型號
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制氮機有什么特點? 1、低,產(chǎn)品氣≤ - 45℃,保證焊接質(zhì)量; 2、氮氣純度可在99.99%~99.999%之間自由調(diào)節(jié); 3、標(biāo)準(zhǔn)型,簡單增容,如需增加制氮量,只需并聯(lián)多臺制氮機即可; 4、制氮效率高,壓縮空氣能耗低,節(jié)能,每立方米氮氣能耗約0.42度; 5、可加裝邊框,使外觀整潔美觀,便于清潔管理,滿足電子行業(yè)高清清潔要求。 四、使用氮氣有哪些要求? 1、無保護膜或電路板焊接銅墊,存放時間長或可靠性高者優(yōu)先; 2、焊接昂貴的集成電路元件、小體積元件、細(xì)間距元件、倒裝芯片和不可修復(fù)元件時; 3、使用高溫錫膏或低固含量、低活性錫膏時; 4、OPS涂層PCB多次回流時,或OPS涂層PCB多次回流時。日本東宇實驗室制氮機對比