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方法是先"產(chǎn)生信號"，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特，這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然后信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續(xù)部分充電，因而...

當然，可以直接在PCB電路板內(nèi)人工生成網(wǎng)絡表，并且指定零件封裝。PCB電路板設計之步驟：布置電路板抄板零件封裝的位置，也稱零件布局，可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局，運行"Tools"下面的"AutoPlace",用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，多數(shù)設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當簡易的布局完成后，使用自...

PCB電路板線路板設計的基本設計流程：PCB電路板結構設計這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板平面尺寸和各項機械定位，在PCB電路板設計環(huán)境下繪制PCB電路板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、數(shù)碼管、指示燈、輸入、輸出、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。（——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置—空間尺寸，器件放置的面，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方...

焊盤是PCB電路板設計中常接觸也是重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成"淚滴狀"，在大家熟悉的彩電PCB電路板的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則:(1)形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差...

PCB電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB電路板上。PCB電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB電路板尺寸大小。安徽寵物凈化設備電路板開發(fā)價格超音波影像系...

PCB電路板設計之步驟：打開所有要用到的PCB電路板抄板庫文件后，調(diào)入網(wǎng)絡表文件和修改零件封裝。這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡表是PCB電路板自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網(wǎng)絡表裝入后，才能進行電路版的布線。在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網(wǎng)絡表時可以根據(jù)設計情況來修改或補充零件的封裝。注意：在繪制電路板地邊框前，一定要將當前層設置成KeepOut層，即禁止布線層。布線的關鍵是布局，多數(shù)設計者采用手動布局的形式。江蘇電熱飯盒電磁爐電路板開發(fā)印刷電路板（Printedcircuitboard...

PCB電路板封裝方法和各PCB電路板的大小當各PCB電路板使用的技術和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果PCB電路板設計的過大，那么封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進去。傳統(tǒng)的PCB電路板設計流程，在信號速率越來越高，甚至GHZ以上的高速PCB電路板設計領域已經(jīng)不適用了。高速PCB電路板設計必須和仿真以及驗證完美的結合在一起。而仿真也不是傳統(tǒng)意義的簡單的對設計進行驗證，而是嵌入整個設計流程的前仿真得到規(guī)則，規(guī)則驅(qū)動設計，到后的后仿真驗證。在PCB電路板設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。武漢攪拌機電路板設計公司...

由于健康安全相關法律對人體可以承受的大輻射量有所規(guī)定，因此工程師PCB電路板設計的電子接收系統(tǒng)必須極為靈敏。接近于人體表皮的病癥區(qū)，我們稱之為近場(nearfield)，被反射回來的能量是高的。但是如果病癥區(qū)在人體內(nèi)的深處部位，稱之為遠場(farfield)，接收到的回波將極為微弱，因此必須被放大為1000倍或以上。在遠場影像的模式時，其效能限制來自于接收鏈路中存在的所有噪聲。轉換器/電纜組件以及接收系統(tǒng)的低噪聲放大器是兩個大的外來噪聲源。而近場影像模式下，效能限制則是來自于輸入訊號的大小。這兩種訊號之間的比率決定了超音波儀器的動態(tài)范圍。通過一系列接收的時相轉換、振幅調(diào)整以及智能型累計回波能量...

膜不僅是PCB電路板制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用，"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢姡@兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中，類似"solderMaskEn1argement"等項...

PCB電路板布局規(guī)則:在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應在1MM以上。離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。在PCB電路板中，特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的主要元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生...

當傳輸線的特性阻抗與負載阻抗不匹配時，信號功率(電壓或電流)的一部分傳輸?shù)骄€上并到達負載處，但是有一部分被反射了。若負載阻抗小于原阻抗，反射為負；反之，反射為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會導致此類反射。當PCB電路板上的眾多數(shù)字信號同步進行切換時(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產(chǎn)生同步切換噪聲，在地線上還會出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionTime)時，信號線必須當作傳輸線。電路板打樣基本概念：少用過孔。智能照明燈電路板...

PCB電路板還有其他的一些優(yōu)點，如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。PCB電路板在電子設備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。PCB電路板設計中上下層走線應互相垂直，以減少耦合切忌上下層走線對齊或平行。北京毛球修...

究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什么。當沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位于發(fā)送線路和回路之間），一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點和回路的相臨點來衡量。在設計中，從PCB電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù)。手持掛燙機電路板設計公司一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應盡量放在手觸及不...

PCB電路板布局規(guī)則:在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應在1MM以上。離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。在PCB電路板中，特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的主要元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生...

傳統(tǒng)的PCB電路板設計流程，在信號速率越來越高，甚至GHZ以上的高速PCB電路板設計領域已經(jīng)不適用了。高速PCB電路板設計必須和仿真以及驗證完美的結合在一起。而仿真也不是傳統(tǒng)意義的簡單的對設計進行驗證，而是嵌入整個設計流程的前仿真得到規(guī)則，規(guī)則驅(qū)動設計，到后的后仿真驗證。避免在PCB電路板邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等。機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。將電子元件的焊接點在PCB電路板設計上的焊盤進行噴錫或化學沉金，以便焊接電子元件。福建蒸汽拖把電路板設計技術在高頻下工作的電路...

生產(chǎn)方式：簡介SMT和DIP都是在PCB電路板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB電路板上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(SurfaceMountedTechnology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB電路板上，其生產(chǎn)流程為：PCB電路板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關鍵作用。電路板打樣各類膜不僅是PCB電路板制作工藝過程中必不可少的，而且更...

導線的寬度小不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10-10與12-12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設計成網(wǎng)狀。盡可...

PCB電路板設計：印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。好的的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。大多數(shù)箱型打樣機都至少包括以下幾個組成部分：機臺（包括工作臺）部分；電氣控制及驅(qū)動部分；真空吸附系統(tǒng)；組合工具頭（切割/壓線/繪圖）；圖形傳輸及操作系統(tǒng)等；有的打樣機還必須要有壓縮空氣系統(tǒng)。從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造...

PCB電路板工程設計要求：當兩助焊焊盤邊沿間距大于0．2mm以上的焊盤，按照常規(guī)要求進行工程設計；當兩焊盤邊沿間距小于0．2mm，需要進行DFM設計，工程設計DFM方法有阻焊層設計優(yōu)化和助焊層削銅處理；削銅尺寸務必參考器件規(guī)格書，削銅后的助焊層焊盤應在推薦焊盤設計的尺寸范圍內(nèi)，且PCB電路板阻焊設計應為單焊盤式窗口設計，即在焊盤之間可覆蓋阻焊橋。確保在PCB電路板A制造過程中，兩個焊盤中間有阻焊橋做隔離，規(guī)避焊接外觀質(zhì)量問題及電氣性能可靠性問題發(fā)生。阻焊膜在焊接組裝過程中可以有效防止焊料橋連短接，對于高密度細間距引腳的PCB電路板，如果引腳之間無阻焊橋做隔離，PCB電路板A加工廠無法保證產(chǎn)品的...

PCB電路板布局時應確定好器件放置的面：一般來講貼片要放同一面，插件要看具體的情況：①按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源)；②完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔；同時，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較；③對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；④I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷電路板的邊、靠近引出接插件；⑤時鐘產(chǎn)生器(如：晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件；⑥布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。PCB電路板...

在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200mm?150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。布線其原則如下：①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。好加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。②印制板導線的小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)...

PCB電路板線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊PCB電路板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊PCB電路板是不可以完成的。PCB電路板很多初學者，甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現(xiàn)了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現(xiàn)環(huán)路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB電路板完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。電路板在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。武漢攪拌機電路板設計制作PCB...

在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB電路板尺寸大小。快易購指出PCB電路板尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB電路板的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般要遵守以下原則：1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。2、一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應盡量放在手觸及不到的地方。印制電路板的設計...

在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB電路板尺寸大小?？煲踪徶赋鯬CB電路板尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB電路板的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般要遵守以下原則:盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。PCB電路板打印機是一種利用激光燒蝕的特性。上海智能窗簾電路板設計軟件PCB電路板設計線路設計：印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現(xiàn)電路使...

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB電路板有以下三種主要的劃分類型：單面板（Single-SidedBoards）在基本的PCB電路板上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件在另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB電路板叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。內(nèi)部嵌入無源元器件...

設計PCB電路板時，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路板（尤其信號電平比較低，電路密度比較小時）采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、混合信號或高速電路板時，如果采用布線軟件的自動布線工具，可能會出現(xiàn)一些問題，甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題。在本技術專題，電子發(fā)燒友網(wǎng)將為大家從PCB電路板基礎知識，PCB電路板設計技巧，PCB電路板設計實例和PCB電路板設計經(jīng)驗談多角度所有展示PCB電路板技術。PCB電路板設計：畫出自己定義的非標準器件的封裝庫，建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB電路板庫專屬設計文件。電路板在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。浙江...

在PCB電路板設計超音波系統(tǒng)的前端PCB電路板電路時，制造商必須審慎考慮幾項重要因素，以便進行適當?shù)娜∩帷ａt(yī)務人員能否作出正確的診斷，乃取決于模擬PCB電路板電路在這個過程當中關鍵性的作用。模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)則取決于許多不同的參數(shù)，其中包括通道之間的串音干擾、無雜散訊號動態(tài)范圍(SFDR)以及總諧波失真。因此制造商在決定選用何種模擬PCB電路板電路之前，必須詳細考慮這些參數(shù)。以模擬/數(shù)字轉換器為例來說，如果加設串行LVDS驅(qū)動器等先進PCB電路板電路，便可縮小PCB電路板，以及壓制電磁波等噪聲的干擾，有助于進一步改善系統(tǒng)的PCB電路板設計。PCB電路板設計環(huán)境包括設置格點大小和類型，光...

由于健康安全相關法律對人體可以承受的大輻射量有所規(guī)定，因此工程師PCB電路板設計的電子接收系統(tǒng)必須極為靈敏。接近于人體表皮的病癥區(qū)，我們稱之為近場(nearfield)，被反射回來的能量是高的。但是如果病癥區(qū)在人體內(nèi)的深處部位，稱之為遠場(farfield)，接收到的回波將極為微弱，因此必須被放大為1000倍或以上。在遠場影像的模式時，其效能限制來自于接收鏈路中存在的所有噪聲。轉換器/電纜組件以及接收系統(tǒng)的低噪聲放大器是兩個大的外來噪聲源。而近場影像模式下，效能限制則是來自于輸入訊號的大小。這兩種訊號之間的比率決定了超音波儀器的動態(tài)范圍。通過一系列接收的時相轉換、振幅調(diào)整以及智能型累計回波能量...

PCB電路板封裝方法和各PCB電路板的大小當各PCB電路板使用的技術和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果PCB電路板設計的過大，那么封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進去。傳統(tǒng)的PCB電路板設計流程，在信號速率越來越高，甚至GHZ以上的高速PCB電路板設計領域已經(jīng)不適用了。高速PCB電路板設計必須和仿真以及驗證完美的結合在一起。而仿真也不是傳統(tǒng)意義的簡單的對設計進行驗證，而是嵌入整個設計流程的前仿真得到規(guī)則，規(guī)則驅(qū)動設計，到后的后仿真驗證。工程師PCB電路板設計的電子接收系統(tǒng)必須極為靈敏。福州水龍頭電路板設計軟件印刷電路板(P...

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。出色的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是重要和普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號(切記"回路"取代"地"的概念)。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參...