一個(gè)CPCI系統(tǒng)由一個(gè)或多個(gè)CPCI總線段組成。每個(gè)總線段又由8個(gè)CPCI插槽組成（33MHZ情況），板中心間距（）。每個(gè)CPCI總線段包括一個(gè)系統(tǒng)槽和Z多7個(gè)waiwei設(shè)備槽。系統(tǒng)槽為總線段上的所有適配器提供仲裁、時(shí)鐘分配以及復(fù)位功能。系統(tǒng)槽通過(guò)管理每個(gè)局部適配器上的IDSEL板選信號(hào)完成系統(tǒng)初始化。實(shí)際上，系統(tǒng)槽可以被固定在背板上的任意位置。為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，本技術(shù)規(guī)范假定每個(gè)CPCI總線段上的系統(tǒng)槽都定位于總線段的Z左端，當(dāng)我們從背板的前方看過(guò)去時(shí)。waiwei槽可安 裝簡(jiǎn)單適配器也可以安裝智能化從設(shè)備或PCI總線主適配卡。給出了前端看過(guò)去的一個(gè)典型的3UCPCI總線段。除了給出的線性排列以外CPCI規(guī)范還允許其他形式的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。然而，此規(guī)范和所有的背板模擬都采用系統(tǒng)槽位于總線段左邊或右邊、板間距為（）的線性排列結(jié)構(gòu)。別的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)必須通過(guò)模擬或其他方法驗(yàn)證能夠兼容PCI規(guī)范后才能使用。CPCI基于物理槽和邏輯槽的概念定義插槽編號(hào)。物理槽必須從機(jī)箱Z左端開(kāi)始編號(hào)，編號(hào)從1開(kāi)始。。CPCI系統(tǒng)必須在相互兼容的前提下標(biāo)識(shí)每個(gè)物理槽。給出了兼容背景下編號(hào)物理槽的示例。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。cpci背板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！6UCPCI背板廠家

ＰＣＩ總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域，１９９４年多家廠商聯(lián)合成立了ＰＣＩ工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)ＰＩＣＭＧ，主要為嵌入式計(jì)算機(jī)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ無(wú)源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)是在ＰＣＩ電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成，具有開(kāi)放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢(shì)，ＣＰＣＩ自問(wèn)世以來(lái)迅速贏得市場(chǎng)青睞。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個(gè)修訂版本，其中引人關(guān)注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù)，為后續(xù)ＣＰＣＩ在電信和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域獲得應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此，ＰＣＩ并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性，隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空間不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代總線技術(shù)，采用串行結(jié)構(gòu)高速互聯(lián)技術(shù)，并且與ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問(wèn)世，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和ＲＥＤｌ加固增強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范，不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸，而且在上采用商用現(xiàn)貨／貨架產(chǎn)品（ＣＯＴＳ），拓寬了其在和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。3U8槽國(guó)產(chǎn)CPCI-X背板現(xiàn)貨上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX背板的公司。

CPCI附加信號(hào)CPCI使用PCI局部總線規(guī)范定義的PCI信號(hào)和一些附加信號(hào)。這些附加信號(hào)不但不會(huì)影響PCI信號(hào)，還能通過(guò)提供一些功能來(lái)增強(qiáng)系統(tǒng)操作性能，這些功能包括添加重啟按鈕、供電狀態(tài)、系統(tǒng)槽識(shí)別、物理尋址、系統(tǒng)管理以及繼起IDE設(shè)備中斷支持特性。重啟按鈕（PRST#）CPCI系統(tǒng)中，PRST#信號(hào)用來(lái)重啟系統(tǒng)槽適配器，系統(tǒng)槽適配器緊接著通過(guò)PCIRST#信號(hào)重啟系統(tǒng)的其他設(shè)備。PRST#信號(hào)是通過(guò)開(kāi)關(guān)閉合或開(kāi)集電極驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生的TTL低電平有效信號(hào)。接收PRST#信號(hào)的系統(tǒng)槽適配板有責(zé)任按照要求反跳這個(gè)信號(hào)。系統(tǒng)槽適配板應(yīng)在VI/O）端使用一個(gè)1千歐的上拉電阻來(lái)截?cái)郟RST#信號(hào)。（ 上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。

VPX架構(gòu)基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來(lái)，是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。從板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等各方面進(jìn)行分析設(shè)計(jì)，提出VPX機(jī)箱背板PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方案。VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開(kāi)放式機(jī)箱架構(gòu)，基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來(lái)，它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)?；A(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線化、測(cè)試自動(dòng)化” 為設(shè)計(jì)理念，打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu)，可按需配置，堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ)，信號(hào)的質(zhì)量對(duì)VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號(hào)完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號(hào)完整性問(wèn)題，機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，并通過(guò)信號(hào)完整性仿真及功能性能測(cè)試。VPX背板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，讓您滿意，歡迎新老客戶來(lái)電！

cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問(wèn)題時(shí)，大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組，但隨之而來(lái)的是散熱問(wèn)題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過(guò)大，會(huì)引起芯片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩 部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn)，即看不見(jiàn)主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。cpci背板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，有需求可以來(lái)電咨詢！6UCPCI背板廠家

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主板背板并非一開(kāi)始就有，過(guò)去較老的主板，幾乎從未有此設(shè)計(jì)，或許在當(dāng)時(shí)的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到，更多的可能是散熱器上會(huì)帶有固定裝置。然而自從進(jìn)入LGA775后，主板的背板設(shè)計(jì)開(kāi)始流行起來(lái)，終其原因，很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加，CPU超頻的需要，為增強(qiáng)散熱性能，散熱器做的越來(lái)越大，甚至采用純銅設(shè)計(jì)，這讓散熱器的重量已經(jīng)遠(yuǎn)超負(fù)荷。背板又稱防變形背板，位于CPU底座背面，承擔(dān)著防止主板變形的重任。防變形背板對(duì)材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴(yán) 格的限定，其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類。塑料防變形背板硬度相對(duì)較差，而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性，同時(shí)兼顧散熱性能，要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。6UCPCI背板廠家