本發(fā)明提供一種基于VPX總線的3U高速背板,屬于計算機領域.針對航天航空領域傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求以及星載計算機小型化,高可靠的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術,利用RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代的工業(yè)標準的串行交換結構,包括7個槽位,兼容1塊主控板,1塊電源板以及5塊功能板,其中diyi槽位為主控板槽位,第七槽 位為電源板槽位,第二,三,四,五,六槽位為功能板槽位,槽間距為（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）。上海研強電子科技有限公司致力于提供VPX背板，有需要可以聯(lián)系我司哦！3U 國產(chǎn)CPCI-X背板現(xiàn)貨

本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設計方法。針對現(xiàn)如今FPGA、DSP、CPU技術的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬、高速率的要求。本發(fā)明采用VPX總線技術，利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標準的串行交換結構，支持更高的背板帶寬。本發(fā)明采用VITA46標準，解決了相鄰板間信號的高速傳輸，不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡實現(xiàn)信號的高速傳輸，支持兩塊交換板同時對不同板卡進行數(shù)據(jù)交換，并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信，并且增加各種外部控制信 號。在背板上引入電源模塊設計，增強了通用性，并且在每個槽位之間引入了加固條設計，能有效的防止背板彎曲，并解決了高速連接器在壓接時容易損壞的問題。(上海研強電子科技有限公司)。標準6UCPCI背板銷售VPX背板，請選擇上海研強電子科技有限公司，歡迎客戶來電！

隨著高性能計算機的發(fā)展，在許多領域對系統(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，采用新的總線技術已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。2005年PICMG提出了CPCI-E協(xié)議，開辟了新型高速總線。CPCI-E實質上是高速PCI-E總線基于歐卡規(guī)格的實現(xiàn)，在解決高帶寬問題的同時，兼具了高可靠性和堅固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實現(xiàn)各功能板的互連，因此背板設計的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼 容性和可靠性。使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口，并且對傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號完整性問題，例如信號在傳輸線上的反射、串擾、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號質量，從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。

VPX的hexin在于連接器MultiGigRT2，相對于傳統(tǒng)的針式連接器，這種高速差分連接器的硅晶片式（類似內存條的金手指）結構具有連接緊密、插入損耗小和誤碼率低等優(yōu)點，每個差分接觸對支持的數(shù)據(jù)帶寬可高達10Gb/s，而且硅晶片都帶有ESD接地層和觸點層，防止操作期間受意外放電影響。盡管采用這種高速連接器xisheng了VPX與早期的VME產(chǎn)品在硬件上的兼容性，但是這種因為不兼容所帶來的劣勢在其他方面會得到更多的補償，主要體現(xiàn)在兩個方面：其一，可以直接從后背板配置快速I/O設備（如數(shù)字視頻），這樣能夠消除由于前端配置帶來的維修和形狀尺寸問題；其二，為VME用戶提供一個可以簡單有效地采用各種高速開關互聯(lián)結構的途徑；其三，定義了大量的l/O管腳以便于系統(tǒng)的升級和擴展。(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。cpci背板，請選擇上海研強電子科技有限公司，讓您滿意，有想法可以來我司咨詢！

ＰＣＩ總線應用于嵌入式領域，１９９４年多家廠商聯(lián)合成立了ＰＣＩ工業(yè)計算機制造商協(xié)會ＰＩＣＭＧ，主要為嵌入式計算機研制通用技術標準。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ無源底板標準和處理器板標準，該標準是在ＰＣＩ電氣和軟件規(guī)范的基礎上采用歐卡的工業(yè)組裝標準組合而成，具有開放的架構體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢，ＣＰＣＩ自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個修訂版本，其中引人關注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發(fā)布并引入熱插拔技術，為后續(xù)ＣＰＣＩ在電信和工業(yè)自動化領域獲得應用打下堅實的基礎。盡管如此，ＰＣＩ并行結構本身具有局限性，隨著帶寬和可擴展需求的進一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空間不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代總線技術，采用串行結構高速互聯(lián)技術，并且與ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問世，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術標準和ＲＥＤｌ加固增強的機械設計規(guī)范，不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸，而且在上采用商用現(xiàn)貨／貨架產(chǎn)品（ＣＯＴＳ），拓寬了其在和航空等領域的應用。VPX背板，請選擇上海研強電子科技有限公司，讓您滿意，有想法可以來我司咨詢！標準6UCPCI背板銷售

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CPCI連接器是由I正C60917和I正C61076-101定義的屏蔽式2mm間距5行的連接器。包括以下特性：·zhenkong互聯(lián)機制·多供應商支持·能夠提供固定編碼鍵的編碼機制·引腳長短交錯以支持熱插拔功能·選裝后面板，以滿足直通背板的IO應用需求·高密度PCI能力·有效屏蔽電磁干擾EMI/射頻干擾RH·Z終用戶的可擴展性CPCI總線互聯(lián)被定義成一個5行47列的引腳陣，這些引腳邏輯上被分成與物理連接器相對應的兩組。32位PCI和連接器編碼鍵區(qū)安排在一個連接器J1上。另一個連接器J2被定義位64位傳 輸、后面板IO或物理尋址。查詢引腳分配和信號分組可以參照diyi章。CPCIzhenkong連接器利用位于適配器和背板連接器上的定向特性來確保極性匹配。對，以達到組織適配器上不正確的裝置，與是否具備熱插拔功能無關。（上海研強電子科技有限公司）。3U 國產(chǎn)CPCI-X背板現(xiàn)貨