半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝是指封裝工程，將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。將前面的兩個定義結(jié)合起來構(gòu)成廣義的封裝概念。半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件控制，恒定的溫度（230士3*C）、恒定的濕度（50士10%）、嚴(yán)格的空氣塵埃顆粒度控制（一般介于1K到10K）及嚴(yán)格的靜電保護(hù)措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴(yán)格的環(huán)境控制下才不會失效。但是，我們所生活的周圍環(huán)境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有-40^C、高溫可能會有60*C、濕度可能達(dá)到100%，如果是汽車產(chǎn)品，其工作溫度可能高達(dá)120^C以上，為了要保護(hù)芯片，所以我們需要封裝。工業(yè)級芯片比商業(yè)級芯片的溫度范圍要更寬，航天級芯片的性能好，同時價格也很貴。北京音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片國內(nèi)總代理

按照不同應(yīng)用場景來分類，芯片又可以分為民用級（消費級），工業(yè)級，汽車級，級芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導(dǎo)彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是先進(jìn)的，優(yōu)先工業(yè)級10年，優(yōu)先商業(yè)級20年左右，非常貴非常精密度的都在級中體現(xiàn)出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業(yè)級芯片比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級芯片就是市場上交易的那種，電腦、手機(jī)，你能看到的基本上都是商用的。安徽消費類電子希狄微芯片解決周期長價格貴的問題芯片的制備主要依賴于微細(xì)加工、自動化及化學(xué)合成技術(shù)。

芯片的作用是完成運算，處理任務(wù)。如果把中間處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個主板發(fā)揮出他比較好的功能，就跟一名運動員一樣，在一個合適的場合你給他—套適合他的裝備他就可以發(fā)揮出他的能力。芯片的的作用其實可以很普遍，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里，它的作用其實是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實到處都有芯片，它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里；在空調(diào)里;在熱水器里；遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見，沒了芯片的生活里可以說是沒了科技，它是一個電器里面的靈魂。

集成電路制造過程當(dāng)中，它的掩膜的層數(shù)實際上在不斷地變化，從65納米的40層，到7納米的時候，到了85層。這么多層，每層跑一日的話，要80幾天才能跑完，對吧？所以我們現(xiàn)在芯片的制造要花費很長很長的時間，都不是短期內(nèi)能做成的，萬一有一個閃失，這個芯片可能就報廢掉了，所以它的工藝復(fù)雜程度非常得高。那么正是因為有如此多的晶體管放在一顆芯片上，它的通用性變得越來越差，所以出現(xiàn)了所謂叫“高級通用芯片”，要去尋找更通用的解決方案，那就把軟件引進(jìn)來。因此我會經(jīng)常講一句話：“芯片、軟件兩者密不可分，沒有芯片的軟件是孤魂野鬼，沒有軟件的芯片是行尸走肉?！蔽覀兘?jīng)常在教學(xué)當(dāng)中也好，工作當(dāng)中也好，都是要把兩者有機(jī)地結(jié)合起來。芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，集成電路塊的代稱。

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門工具是很難拆卸下來的。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。只有的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。QFP/PFP封裝具有以下特點：1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。2.適合高頻使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。如果把芯片比作城市，那么晶體管是中心區(qū)負(fù)責(zé)信息的運算，互連層相當(dāng)于城市的道路負(fù)責(zé)信息與外界的交通。江蘇關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片國內(nèi)總代理

模擬芯片是處理模擬信號的，比如運算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準(zhǔn)電壓源等等。北京音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片國內(nèi)總代理

蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去，從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的，因而光刻工藝總是多次反復(fù)進(jìn)行。例如，大規(guī)模集成電路要經(jīng)過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：干法刻蝕和濕法腐蝕。目前主流所用的還是干法刻蝕工藝，利用干法刻蝕工藝的就叫等離子體蝕刻機(jī)。在集成電路制造過程中需要多種類型的干法刻蝕工藝，應(yīng)用涉及硅片上各種材料。被刻蝕材料主要包括介質(zhì)、硅和金屬等，通過與光刻、沉積等工藝多次配合可以形成完整的底層電路、柵極、絕緣層以及金屬通路等。北京音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片國內(nèi)總代理

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