無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料，在選擇錫膏時(shí)一定要注意錫膏的品質(zhì)。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素，如下：

1、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體，粘度是錫膏的主要特性目標(biāo)，它是影響印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都對(duì)后續(xù)的焊接有一定的影響。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，粘度就小。

2、觸變指數(shù)和塌落度：觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變，觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大。 無鉛錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。佛山萃取無鉛錫膏

無鉛錫膏教你如何選擇

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;

B-1、根據(jù)“電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

揚(yáng)州化工無鉛錫膏無鉛錫膏存儲(chǔ)環(huán)境的溫度過低，將產(chǎn)生什么影響？

無鉛焊錫膏是助焊的

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%，玲值0.5mOKOH/g,mp112C易溶于乙,導(dǎo)因醇。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、媒錫毫生產(chǎn)里起表面活性劑作用.高抗阻，活性強(qiáng)，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響:

無鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題，在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來街量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um以下及以上部份各占20%左右。

無鉛錫膏工作時(shí)的影響

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%.酸值0.5mqKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異醇。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻，活性強(qiáng)，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中*良好的表面活性添加劑，用于高精密電子元件中做中“環(huán)保型助焊

無鉛悍錫毫錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫毫的工作性能有很大的影影響:

無鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來街量錫粉的均勻度:以25~45um的粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um下及以上部份務(wù)占20%左右。 無鉛錫膏在使用之前就被開封過導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。

無鉛錫膏合金成分

據(jù)報(bào)道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3。可是，在冷卻曲線測量中，這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個(gè)小的溫度范圍：216~217°C。這種合金成分提高現(xiàn)時(shí)研究中的三重合金成分的抗拉強(qiáng)度，但其塑性遠(yuǎn)低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強(qiáng)度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果顆粒邊界滑動(dòng)機(jī)制主要決定共晶焊錫合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，應(yīng)該更靠近真正的共晶特性。另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢。 無鉛錫錫、錫泥、錫漿的區(qū)別。潮州無鉛錫膏合成

無鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏。佛山萃取無鉛錫膏

SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，其中無鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問題跟大家一起談?wù)?

我們?cè)谶x擇錫膏時(shí)一定要先了解元器件自身的基本特性，如承受的溫度是多高，元器件的材質(zhì)是什么，元器件的工藝是怎樣的等，才能針對(duì)性的選到合適的錫膏，其次是要咨詢錫膏廠家每一款錫膏的優(yōu)劣點(diǎn)及所能應(yīng)用的領(lǐng)域，針對(duì)貼片的工藝所建議的爐溫峰值等。在選購錫膏是一定要注意區(qū)分。下面是雙智利廠家生產(chǎn)的低溫，中溫、高溫錫膏在選擇、區(qū)分時(shí)的方法：

看標(biāo)簽：生產(chǎn)出來的錫膏在放入冷庫之前都會(huì)有詳細(xì)的標(biāo)簽標(biāo)識(shí)，我們只需要看其合金成分那一欄就可以了，低溫錫膏成分SN/BI，中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag；高溫錫膏主要成分Sn/Ag/Cu，高溫錫膏行業(yè)內(nèi)常用的有0307、105、305等指的是錫、銀、銅的比例。3、要想進(jìn)一步區(qū)分到底是低溫，中溫還是高溫錫膏可以借助工具測試，我們可以取小量的錫膏借助恒溫加熱平臺(tái)做實(shí)驗(yàn)，從而通上面我們介紹的每款錫膏的熔點(diǎn)區(qū)間來區(qū)分，另外還可以借助光譜儀來測試， 佛山萃取無鉛錫膏