無(wú)鉛錫膏發(fā)展進(jìn)程

1991和1993年:美國(guó)參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國(guó)工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等組織相繼開(kāi)展無(wú)鉛焊料的專(zhuān)題研究，耗資超過(guò)2000萬(wàn)美元，目前仍在繼續(xù);

1998年日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法，驅(qū)使企業(yè)界開(kāi)發(fā)無(wú)鉛電子產(chǎn)品;

1998年10月日本松夏公司批量生產(chǎn)的無(wú)鉛電子產(chǎn)品問(wèn)世;2000年6月:美國(guó)IPCLead-FreeRoadmap第4版發(fā)表，建議美國(guó)企業(yè)界于2001年推出無(wú)鉛化電子產(chǎn)品，2004年實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化; 無(wú)鉛錫膏含鉛量多少？海南無(wú)鉛錫膏近期價(jià)格

無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求

5、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位;

6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線(xiàn)路板的銅基、或線(xiàn)路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;

7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類(lèi)助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì);

8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易;

9、所選用原材料能夠滿(mǎn)足長(zhǎng)期的充分供應(yīng);

10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。 瀘州無(wú)鉛錫膏誠(chéng)信合作無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用范圍。

無(wú)鉛錫膏的成分無(wú)鉛錫膏的成分在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。

一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現(xiàn)時(shí)的研究中1，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

無(wú)鉛錫膏是錫嗎,跟我們的生活關(guān)系大嗎？

有一些用戶(hù)留言給我們，問(wèn)錫膏是錫嗎，跟我們的生活關(guān)系大嗎？下面我們就這個(gè)問(wèn)題展開(kāi)詳述一下；錫膏是一種用于連接零件電極與線(xiàn)路板焊盤(pán)的物料，是電子行業(yè)不可缺少的輔料之一，與我們的生活其實(shí)是息息相關(guān)的，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

首先關(guān)于錫膏是錫嗎，其實(shí)這個(gè)說(shuō)法是不夠嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?，錫膏屬于焊錫的一種，其主要成分是金屬合金粉和助焊成分組成的膏狀物體。金屬合金粉內(nèi)占比較大的為錫，常見(jiàn)的合金有錫銀銅合金，錫銅合金，錫鉍銀合金，錫鉍合金，錫鉛合金，錫鉛銀合金等，不同的合金其熔點(diǎn)、作業(yè)溫度和應(yīng)用領(lǐng)域都是不同的。

其次錫膏的組成成分中合金的作用是完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊成分的作用是錫粉顆粒的載體，提供合適的流變性和濕強(qiáng)度，有利于熱量傳遞到焊接區(qū)，降低焊料的表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化，去除焊接表面及錫粉顆粒的氧化層，在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)層和安全的殘留物層。 無(wú)鉛錫膏可以加稀釋劑嗎？

無(wú)鉛錫膏可以在外面放多久的時(shí)間？

錫膏在外面可以放多久取決于外界其它因素，正常的錫膏回溫后且未開(kāi)封的情況下在常溫22-25℃下放5天左右是沒(méi)問(wèn)題的。如果錫膏回溫、攪拌后開(kāi)始印刷一般在24小時(shí)內(nèi)都是可以保持正常的焊接效果的，所以當(dāng)天回溫后的錫膏建議當(dāng)天要用完，如遇到一天內(nèi)使用不完的錫膏，隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。錫膏印刷在基板上后建議于4-6小時(shí)內(nèi)貼裝元件并進(jìn)入回流焊完成焊接，否則會(huì)出現(xiàn)一些焊接不良或是錫膏內(nèi)的助焊成分揮發(fā)而引起的錫膏發(fā)干導(dǎo)致的焊接不良。錫膏是有保質(zhì)期的，放在冰箱內(nèi)冷藏有效期是6個(gè)月，如超過(guò)6個(gè)月錫膏再使用的話(huà)它的性能會(huì)發(fā)生一些變化，一般不建議使用。

錫膏在儲(chǔ)存和使用過(guò)程中始終存在化學(xué)反應(yīng)。雖然這種反應(yīng)是不可避免的，但設(shè)計(jì)合理的錫膏在正常使用條件下的反應(yīng)速度應(yīng)相當(dāng)緩慢，使其使用壽命足以應(yīng)付正常的生產(chǎn)需求。易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設(shè)計(jì)上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長(zhǎng)錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會(huì)對(duì)使用壽命產(chǎn)生影響，但不是主要因素。  無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵錫膏有什么區(qū)別？河源無(wú)鉛錫膏合成

無(wú)鉛錫錫、錫泥、錫漿的區(qū)別。海南無(wú)鉛錫膏近期價(jià)格

錫膏的潤(rùn)濕性測(cè)試

2。錫膏叩刷量變化法試驗(yàn)主要評(píng)估錫膏對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕力和對(duì)焊盤(pán)表面氧化的處理能力收測(cè)試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤(pán)上焊盤(pán)天寸對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板開(kāi)由盤(pán)長(zhǎng)度方向以小到大農(nóng)此遞增、直到100%，相今8盤(pán)得高印量按照5%次說(shuō)減*印量為25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個(gè)的覆蓋佳況分別測(cè)量并與兩種表面處理的全潤(rùn)溫的盤(pán)進(jìn)行比，測(cè)試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學(xué)演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤(pán)與模板開(kāi)口設(shè)計(jì)如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測(cè)量在的周量到多少時(shí)可以完全潤(rùn)混厚盤(pán)，根，我結(jié)果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤(rùn)混性比較數(shù)據(jù)綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤(rùn)濕性能可以評(píng)定出不同錫膏潤(rùn)濕性的好壞。

焊盤(pán)的表面建議采用與實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的法，再次回流的步爆進(jìn)行，這樣制作的煤盤(pán)氧化表面以技符合生產(chǎn)實(shí)際情況,同時(shí)也比技真實(shí)地博擬出雙而再流悍“面再流煌時(shí)理盤(pán)的實(shí)際氧化情況。再流焊溫度曲線(xiàn)按錫膏相對(duì)應(yīng)的典型溫度曲線(xiàn)設(shè)置。潤(rùn)濕能力的判別:再流焊后,標(biāo)記出焊錫能擴(kuò)散到整個(gè)焊盤(pán)邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說(shuō)明潤(rùn)濕能力越強(qiáng). 海南無(wú)鉛錫膏近期價(jià)格