無(wú)鉛錫膏發(fā)展進(jìn)程

2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化無(wú)鉛電子組裝;

2002年1月歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版發(fā)表，根據(jù)問卷調(diào)查結(jié)果向業(yè)界提供關(guān)于無(wú)鉛化的重要統(tǒng)計(jì)資料;歐盟議會(huì)和歐盟理事會(huì)2003年1月23日發(fā)布了第2002/95/EC號(hào)《關(guān)于在電氣電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令》，在這個(gè)指令中，歐盟明確規(guī)定了六種有害物質(zhì)為:"汞(Hg)、鎘(Cd)、六價(jià)鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯(lián)苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)";

并強(qiáng)制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場(chǎng)上銷售的電子產(chǎn)品必須為無(wú)鉛的電子產(chǎn)品;(個(gè)別類型電子產(chǎn)品暫時(shí)除外)2003年3月，中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部擬定《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場(chǎng)的國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)管目錄內(nèi)的電子信息產(chǎn)品不能含有Pb。 無(wú)鉛錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。過(guò)濾無(wú)鉛錫膏售后服務(wù)

無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料，在選擇錫膏時(shí)一定要注意錫膏的品質(zhì)。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素，如下：

1、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體，粘度是錫膏的主要特性目標(biāo)，它是影響印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都對(duì)后續(xù)的焊接有一定的影響。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，粘度就小。

2、觸變指數(shù)和塌落度：觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變，觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大。 貴州如何發(fā)展無(wú)鉛錫膏無(wú)鉛錫膏真的有鉛嗎？

無(wú)鉛錫膏冷藏時(shí)可以與食物放一起嗎？

日常我們所食用的食物是用來(lái)吃的，錫膏是工業(yè)類的產(chǎn)品，食物與錫膏放在一起，食物容易受到錫膏類的污染，不建議與錫膏放在一個(gè)冰箱內(nèi)，不管冰箱有多少層，分層放也不要這樣用。如果是特殊情況一定需要臨時(shí)放置的話，那么食物也只能是放在環(huán)保類錫膏的冰箱，千萬(wàn)不在放在有鉛的錫膏冰箱或冷藏柜內(nèi)，環(huán)保錫膏冷藏柜放食物時(shí)建議是分層放置，不能錫膏與食物放在同一層，食物類東西用保鮮膜或者保鮮袋包裹密封好，以避免兩類物品之間有接觸而受到的污染，放置的時(shí)間不可以過(guò)長(zhǎng)，食物從冰箱拿出來(lái)后需要放置常溫下回溫后，如需要清洗類的食物要清洗干凈、需要去皮的去皮、生食烹煮熟后食用。

以上為大家分享的錫膏冷藏可以與食物放置方面的小知識(shí)，希望對(duì)大家有所幫助，每個(gè)人有個(gè)身體、注意健康衛(wèi)生。在前面的文章中我們有詳細(xì)講述過(guò)關(guān)于錫膏冷藏的知識(shí)，有需要了解的話可以搜索查看，

無(wú)鉛錫膏

機(jī)械性能對(duì)銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過(guò)1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對(duì)0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對(duì)于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時(shí)，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對(duì)機(jī)械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí)，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 無(wú)鉛錫膏冷藏時(shí)可以與食物放一起嗎？

無(wú)鉛錫膏教你如何選擇

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;

B-1、根據(jù)“電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃。貴州如何發(fā)展無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料。過(guò)濾無(wú)鉛錫膏售后服務(wù)

無(wú)鉛錫膏合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對(duì)于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度。可是，它不會(huì)再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。在較高的含銅量(1~1.7%Cu)時(shí)，較大的Ag3Sn粒子可能可能超過(guò)較高的Ag3Sn粒子體積分?jǐn)?shù)的影響，造成疲勞壽命降低。當(dāng)銅超過(guò)1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子體積分?jǐn)?shù)也會(huì)增加?？墒?，強(qiáng)度和疲勞壽命不會(huì)隨銅而進(jìn)一步增加。在錫/銀/銅三重系統(tǒng)中，1.5%的銅(3~3.1%Ag)地產(chǎn)生適當(dāng)數(shù)量的、細(xì)小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子，從而達(dá)到疲勞壽命、強(qiáng)度和塑性。過(guò)濾無(wú)鉛錫膏售后服務(wù)