如何提高打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能性能?
打包帶生產(chǎn)線產(chǎn)能性能與產(chǎn)品質(zhì)量之間的關(guān)系是怎樣的?
不同類型打包帶生產(chǎn)線(如 PP 與 PET)的產(chǎn)能有何差異?
哪些因素會對打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能產(chǎn)生影響?
打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能一般如何衡量?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的收卷工藝對產(chǎn)品質(zhì)量有什么影響?其原理如何?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的冷卻環(huán)節(jié)有什么重要意義?其原理是怎樣的?
在塑鋼打包帶生產(chǎn)中,拉伸工藝是如何影響其性能的?原理是什么?
塑鋼打包帶的擠出工藝在生產(chǎn)原理中起到什么關(guān)鍵作用?
塑鋼打包帶是由哪些主要材料構(gòu)成的?其在生產(chǎn)原理中如何相互作用
無鉛錫膏特性和現(xiàn)象
無鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中,銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、國化機(jī)制以及機(jī)減性自的主要因素,按照二元相位圖,在這三個元表之間有二種可的二元共反應(yīng),銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金??墒牵诂F(xiàn)時的開索中1,對/三重化合物固從"溫度的測量,在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng),而在淚度動力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng),以形成Ag3S(u6Sn5金國間的化合物。因此,/銀/三重反應(yīng)可預(yù)料包括提基質(zhì)相位、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認(rèn)的一無厚言),相對較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 無鉛錫膏有氣味嗎?對身體有影響嗎?上海無鉛錫膏定做價格
無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些?
錫膏是一種灰色膏體,是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料,在選擇錫膏時一定要注意錫膏的品質(zhì)。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素,如下:
1、錫膏膏體的粘度:錫膏是一種觸變性流體,粘度是錫膏的主要特性目標(biāo),它是影響印刷功能的重要因素,粘度太大或太小都對后續(xù)的焊接有一定的影響。影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊劑百分含量高,粘度就小。
2、觸變指數(shù)和塌落度:觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比,即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān),還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變,觸變指數(shù)高,塌落度小;觸變指數(shù)低,塌落度大。 綿陽本地?zé)o鉛錫膏無鉛錫膏用于高集成的PCB板上,比如手機(jī)處理接頭,手機(jī)高密度電阻。
SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏,錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏,其中無鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢,仁信電子焊錫廠家就這個問題跟大家一起談?wù)?
我們在選擇錫膏時一定要先了解元器件自身的基本特性,如承受的溫度是多高,元器件的材質(zhì)是什么,元器件的工藝是怎樣的等,才能針對性的選到合適的錫膏,其次是要咨詢錫膏廠家每一款錫膏的優(yōu)劣點(diǎn)及所能應(yīng)用的領(lǐng)域,針對貼片的工藝所建議的爐溫峰值等。在選購錫膏是一定要注意區(qū)分。下面是雙智利廠家生產(chǎn)的低溫,中溫、高溫錫膏在選擇、區(qū)分時的方法:
看標(biāo)簽:生產(chǎn)出來的錫膏在放入冷庫之前都會有詳細(xì)的標(biāo)簽標(biāo)識,我們只需要看其合金成分那一欄就可以了,低溫錫膏成分SN/BI,中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag;高溫錫膏主要成分Sn/Ag/Cu,高溫錫膏行業(yè)內(nèi)常用的有0307、105、305等指的是錫、銀、銅的比例。3、要想進(jìn)一步區(qū)分到底是低溫,中溫還是高溫錫膏可以借助工具測試,我們可以取小量的錫膏借助恒溫加熱平臺做實(shí)驗(yàn),從而通上面我們介紹的每款錫膏的熔點(diǎn)區(qū)間來區(qū)分,另外還可以借助光譜儀來測試,
無鉛錫膏技術(shù)要求
不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:
1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題,但目前尚沒有能夠真正推廣的,并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外,在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,固相線溫度小為150℃,液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能,以保證的焊接效果;
3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象?
無鉛錫膏冷藏時可以與食物放一起嗎?
日常我們所食用的食物是用來吃的,錫膏是工業(yè)類的產(chǎn)品,食物與錫膏放在一起,食物容易受到錫膏類的污染,不建議與錫膏放在一個冰箱內(nèi),不管冰箱有多少層,分層放也不要這樣用。如果是特殊情況一定需要臨時放置的話,那么食物也只能是放在環(huán)保類錫膏的冰箱,千萬不在放在有鉛的錫膏冰箱或冷藏柜內(nèi),環(huán)保錫膏冷藏柜放食物時建議是分層放置,不能錫膏與食物放在同一層,食物類東西用保鮮膜或者保鮮袋包裹密封好,以避免兩類物品之間有接觸而受到的污染,放置的時間不可以過長,食物從冰箱拿出來后需要放置常溫下回溫后,如需要清洗類的食物要清洗干凈、需要去皮的去皮、生食烹煮熟后食用。
以上為大家分享的錫膏冷藏可以與食物放置方面的小知識,希望對大家有所幫助,每個人有個身體、注意健康衛(wèi)生。在前面的文章中我們有詳細(xì)講述過關(guān)于錫膏冷藏的知識,有需要了解的話可以搜索查看, 無鉛錫膏存儲環(huán)境的溫度過低,將產(chǎn)生什么影響?揭陽簡介無鉛錫膏
無鉛錫膏用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響。上海無鉛錫膏定做價格
錫膏廠家生產(chǎn)的錫膏按照錫膏熔點(diǎn)的大小不同分為低溫錫膏,中溫錫膏和高溫錫膏;低溫錫膏的熔點(diǎn)是138℃,中溫錫膏的熔點(diǎn)172℃-178℃,而高溫錫膏的熔點(diǎn)是217℃-227℃,純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右,一般而言,合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低。下面我們分享常見的幾種主要無鉛錫膏熔點(diǎn):高溫?zé)o鉛錫膏(0307)的熔點(diǎn)是227℃,高溫?zé)o鉛錫膏(105)的熔點(diǎn)是221℃,高溫?zé)o鉛錫膏(205)的熔點(diǎn)是219℃,高溫?zé)o鉛錫膏(305)的熔點(diǎn)是217℃,中溫?zé)o鉛錫膏常規(guī)是Sn64Bi35Ag1,它的熔點(diǎn)是172℃左右。上海無鉛錫膏定做價格