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經過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)如今已經成為受到普遍關注的熱點研究領域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學被認為是實現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導耦合效率以及硅基波導明顯的偏振相關性等都制約著硅光子學的進一步發(fā)展。針對這些問題,試圖通過新的嘗試給出一些全新的解決方案。首先我們回顧了一些光波導的數(shù)值算法,并在此基礎上開發(fā)了一個基于柱坐標系的有限差分模式分析器,它非常適合于分析彎曲波導的本征模場。對于復雜光子器件結構的分析,我們主要利用時域有限差分以及波束傳播法等數(shù)值工具。接著我們回顧了硅基光子器件各項主要的制造工藝和測試技術。重點介紹了幾種基于超凈室設備的關鍵工藝,如等離子增強化學氣相沉積,電子束光刻以及等離子體干法刻蝕。為了同時獲得較高的耦合效率以及較大的對準容差,本論文主要利用垂直耦合系統(tǒng)作為光子器件的主要測試方法。北京分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉的硬件支持。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分;使用微調架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;本發(fā)明方案簡易可靠,工藝復雜度低,通用性好,適用于批量制作。

測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發(fā)送測試請求信息，以進行光芯片自動指標測試。自動耦合臺包含輸入端、輸出端與中間軸三部分，其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動反饋微調架，精度可達50nm，滿足光芯片耦合精度要求。特別的，為監(jiān)控調光耦合功率，完成自動化耦合過程，測試站應連接一個PD光電二極管，以實時獲取當前光功率。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)一站式服務，為客戶節(jié)省時間和精力。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進行測試時一定要等到“請稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進行硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，否則就會出現(xiàn)耦合充電，若測試失敗，可重新插拔電池再次進行測試，排除以上操作手法沒有問題后，還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象，則是耦合驅動的問題了，若識別不到端口則是測試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故。圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示。陜西單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：處理的應用領域廣。浙江硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機構

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量一直占有較大的比例?？梢姡韫庑酒詈蠝y試系統(tǒng)是一個需要嚴謹?shù)年P鍵崗位，在利用金機調好衰減（即線損）之后，功率無法通過的，必須進行維修，而不能隨意的更改線損使其通過測試，因為比較可能此類機型在開機界面顯示滿格信號而在使用過程中出現(xiàn)“掉話”的現(xiàn)象，給設備質量和信譽帶來負面影響。以上是整機耦合的原理和測試存在的意義，也就是設備主板在FT測試之后，還要進行組裝硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的原因。下面再說一說硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中常見的異常問題和處理思路。浙江硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機構