經(jīng)典藍(lán)牙模塊：泛指支持藍(lán)牙協(xié)議在4.0以下的模塊，用于數(shù)據(jù)量比較大的傳輸，如：語(yǔ)音、音樂、視頻等。低功耗藍(lán)牙模塊：指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊，具有低成本及低功耗特點(diǎn)。低功耗藍(lán)牙模塊應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求較高、數(shù)據(jù)速率較低的產(chǎn)品，如：鼠標(biāo)、鍵盤等遙控類設(shè)備，心跳帶、血壓計(jì)、溫度傳感器等傳感類設(shè)備。上游的行業(yè)集中度高，藍(lán)牙芯片廠商對(duì)設(shè)計(jì)工具、晶圓制造、封裝測(cè)試的海外企業(yè)依賴度高；下游用戶對(duì)藍(lán)牙芯片的集成度、方案整體成本及實(shí)現(xiàn)難易程度關(guān)注度較高。藍(lán)牙（芯片）的原理是將訊息和語(yǔ)音信號(hào)在ISM頻段上傳輸。廣東物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片

藍(lán)牙的眾多優(yōu)勢(shì)已使其無(wú)處不在。BLE Mesh網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)大了藍(lán)牙潛在應(yīng)用的規(guī)模和范圍。BLE Mesh支持超過30,000個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，可以處理跨越大型建筑物，醫(yī)療保健企業(yè)和校園的應(yīng)用程序。藍(lán)牙在整個(gè)終端市場(chǎng)中繼續(xù)普遍使用，隨著時(shí)間的推移，低功耗模式將扮演越來(lái)越重要的角色。BLE Mesh網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)設(shè)備都必須滿足規(guī)范中確定的基本要求。本節(jié)概述了使用藍(lán)牙SIG所采用的術(shù)語(yǔ)的那些要求。 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渚哂袃蓚€(gè)重要優(yōu)勢(shì)：幾乎無(wú)限的可擴(kuò)展性和高彈性，這兩者都促使該協(xié)議在產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師中廣受歡迎。這些優(yōu)勢(shì)源于多對(duì)多通信，這些通信形成了整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中從源到目的地的多條路徑。湖南指紋鎖藍(lán)牙芯片公司上海巨微集成電路有限公司不斷完善自我，滿足客戶需求。

無(wú)線共存：藍(lán)牙芯片技術(shù)、無(wú)線LAN、IEEE 802．15．4／無(wú)線個(gè)域網(wǎng)以及許多專有的無(wú)線電均使用無(wú)需認(rèn)證許可的2．4千兆赫工業(yè)科學(xué)醫(yī)療（ISM）頻帶。由于共享這一無(wú)線電波空間的技術(shù)過多，因此無(wú)線性能會(huì)因干擾所引發(fā)的錯(cuò)誤修正與重復(fù)傳送而下降（例如延遲時(shí)間增加和吞吐量減少等）。在要求嚴(yán)格的應(yīng)用中，可通過頻率規(guī)劃與特殊的天線設(shè)計(jì)減少干擾。由于傳統(tǒng)藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙均使用AFH這項(xiàng)可以很大程度減少其他無(wú)線電技術(shù)干擾的技術(shù)，因此藍(lán)牙傳輸具有出色的穩(wěn)定性與可靠性。

從信號(hào)鏈角度出發(fā)，藍(lán)牙芯片要傳輸傳感器收集的數(shù)據(jù)，需要經(jīng)過基帶和射頻來(lái)實(shí)現(xiàn)。基帶部分處理數(shù)字信號(hào)，進(jìn)行信道編碼、脈沖成形和調(diào)制解調(diào)等，射頻端則通過功放、濾波器、天線等發(fā)送信號(hào)。而在這些過程中，藍(lán)牙芯片需要區(qū)分并處理其他藍(lán)牙設(shè)備產(chǎn)生的信號(hào)或其他無(wú)線技術(shù)產(chǎn)生的無(wú)關(guān)信號(hào)，以保證數(shù)據(jù)完整且高質(zhì)量的傳輸，這也是藍(lán)牙芯片穩(wěn)定性的體現(xiàn)。BLE芯片穩(wěn)定性很大程度上體現(xiàn)了產(chǎn)品性能，這要求公司經(jīng)驗(yàn)豐富的模擬芯片工程師對(duì)芯片架構(gòu)做合理設(shè)計(jì)，使藍(lán)牙傳輸信號(hào)保持穩(wěn)定，優(yōu)化藍(lán)牙性能。藍(lán)牙芯片應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。

藍(lán)牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測(cè)試階段的費(fèi)用。制造成本占比大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設(shè)計(jì)能力直接相關(guān)。采用越先進(jìn)工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小，單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度相相關(guān)，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測(cè)成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價(jià)能力，且議價(jià)能力的提升是主要靠規(guī)模提升實(shí)現(xiàn)的。一般來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應(yīng)更明顯，平均成本也會(huì)降低。上海巨微集成電路有限公司通過專業(yè)的知識(shí)和可靠技術(shù)為客戶提供服務(wù)。河北測(cè)溫手環(huán)藍(lán)牙芯片

藍(lán)牙技術(shù)的特點(diǎn)：同時(shí)可傳輸語(yǔ)音和數(shù)據(jù):藍(lán)牙采用電路交換和分組交換技術(shù)。廣東物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片

快速連接對(duì)于許多低功耗藍(lán)牙芯片設(shè)備而言是一個(gè)極大的福音，可以大幅度降低功耗，并極大降低低功耗產(chǎn)品開發(fā)的門檻。甚至于在一些特定的應(yīng)用場(chǎng)景，可以無(wú)需電池供電，而采用能量回收的方式提供能量。（能量回收是近年來(lái)出現(xiàn)的為低功耗設(shè)備提供供電的方式，包括光能，機(jī)械能，以及溫差等）。按照傳統(tǒng)藍(lán)牙協(xié)議規(guī)范，若某一藍(lán)牙設(shè)備正在進(jìn)行廣播，則它不會(huì)響應(yīng)當(dāng)前正在進(jìn)行的設(shè)備掃描。低功耗藍(lán)牙協(xié)議規(guī)范允許正在進(jìn)行廣播的設(shè)備連接到正在掃描的設(shè)備上，這就有效避免了重復(fù)掃描。廣東物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片