絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇?？晒┻x擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。制作雙面鋁基板的優(yōu)點有哪些？佛山銅鋁基板制作方法

在考慮印刷電路板pcb基材的性能特征時，應(yīng)考慮機械性能（特別是在熱循環(huán)/焊接操作期間材料應(yīng)如何進行）以及與材料相關(guān)的電性能。這些通常被認為是選擇標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的常見因素。CTE-Z軸（熱膨脹系數(shù)）：這是衡量加熱時基材膨脹程度的指標(biāo)。測量為PPM/℃（Tg之前和之后）以及在一定溫度范圍內(nèi)的％。Td（分解溫度）：這是印刷電路板pcb材料重量變化5％的溫度。此參數(shù)確定材料的熱生存能力。Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）：材料停止作用的溫度，如剛性材料，開始表現(xiàn)得像塑料/更柔軟。T260（分層時間）：這是在260℃的溫度下基材分層所需的時間。T288（分層時間）：這是在288攝氏度的溫度下基材分層所需的時間。Dk（介電常數(shù)）：使用該材料作為電介質(zhì)的電容與具有真空作為其電介質(zhì)的類似電容器的比率。CTI（比較指數(shù)）：絕緣印刷電路板pcb材料的電擊穿特性的量度。它用于電氣設(shè)備的電氣安全評估。絕緣鋁基板制作方法鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復(fù)合材料。

金屬鋁基板是由金屬鋁生產(chǎn)和加工的PCB板。鋁基板具有出色的散熱，耐壓，機加工等特性。隨著節(jié)能LED燈的開發(fā)和應(yīng)用，對金屬鋁基板的開發(fā)和需求也在增加。LED產(chǎn)品使用范圍的擴大，相繼帶動了LED散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展。由于LED鋁基板的散熱特性，并且鋁基板具有散熱高，熱阻低，使用壽命長，耐電壓高的優(yōu)點，隨著LED技術(shù)的進步和設(shè)備的改進。生產(chǎn)，產(chǎn)品價格得到加速和合理化，并進一步擴大了LED行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，例如家用電器的指示鋁基板，汽車燈的鋁基板，路燈和大型標(biāo)志的鋁基板用于戶外。 LED鋁基板的成功開發(fā)將為室內(nèi)和室外照明產(chǎn)品提供服務(wù)，并在未來擴大LED行業(yè)市場。

雕刻法：此法直接。將設(shè)計好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。手工描繪法：就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進行化學(xué)腐蝕等步驟。此法看似簡單，實際操作起來很不容易!現(xiàn)在的電子元件體積小，引腳間距更小(毫米量級)，銅箔走線也同樣細小，而且畫上去的線條還很難修改，要畫好這樣的板就完全看你的筆頭工夫了。經(jīng)驗是：“顏料”和畫筆的選用都很關(guān)鍵。我自己曾經(jīng)用紅色指甲油裝在醫(yī)用注射器中，描繪電路板，效果不錯，但針頭的要適當(dāng)加工;也有人介紹用漆片溶于無水酒精中，使用鴨嘴筆勾畫，具體方法如下：漆片(即蟲膠，化工原料店有售)一份，溶于三份無水酒精中，并適當(dāng)攪拌，待其全部溶解后，滴上幾滴醫(yī)用紫藥水(龍膽紫)，使其呈現(xiàn)一定的顏色，攪拌均勻后，即可作為保護漆用來描繪電路板。鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑。

LED晶?；逯饕亲鳛長ED 晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED 晶粒結(jié)合。而基于散熱考量，市面上LED晶?；逯饕蕴沾苫鍨橹?，以線路備制方法不同約略可區(qū)分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種，在傳統(tǒng)高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述，此金線連結(jié) 限制了熱量沿電極接點散失之效能。因此，國內(nèi)外大廠無不朝向解決此問題而努力。雙面鋁基板是由兩層線路組成。安徽雙面鋁基板定制

鋁基板是一種特殊的金屬電路板產(chǎn)品。佛山銅鋁基板制作方法

用填充塊畫焊盤：在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充容易導(dǎo)致：產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全或產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。焊盤設(shè)計的太短這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置。如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。大面積網(wǎng)格間距太小大面積網(wǎng)格間距太?。ㄐ∮?.3mm），在線路板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。大面積銅箔距外框距離太近大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，否則容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。異型孔太短異形孔的長/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)<1.0mm；否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。佛山銅鋁基板制作方法

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