貼件外觀及檢查1.BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整；2.BOT，TOP面必須過AOI檢測(cè)質(zhì)量檢查；3.檢驗(yàn)不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場(chǎng)狀態(tài)區(qū)分明確；4.SMT貼件良率要求＞98%以上，有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開異常單分析改善，持續(xù)3H無改善停機(jī)整改。九、后焊1.無鉛錫爐溫度控制在255-265℃，PCB板上焊點(diǎn)溫度的比較低值為235℃。2.波峰焊基本設(shè)置要求：a.浸錫時(shí)間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒SMT貼片加工毛利有多少？蘇州附近SMT貼片加工供應(yīng)

傳送速度為：0.8～1.5米/分鐘；c.夾送傾角4-6度；d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；e.針閥壓力為2-4Psi。3.插件物料過完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。十、測(cè)試1.ICT測(cè)試，測(cè)試出NG和OK品分開放置，測(cè)試OK的板需貼上ICT測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開；2.FCT測(cè)試，測(cè)試出NG和OK品分開放置，測(cè)試OK的板需貼上FCT測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開。需做測(cè)試報(bào)表，報(bào)表上序列號(hào)應(yīng)于PCB板上的序列號(hào)對(duì)應(yīng)，NG品請(qǐng)即使送往維修并做好不良品`維修報(bào)表。泰州配套SMT貼片加工方便SMT貼片加工中的溫度曲線控制對(duì)于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能至關(guān)重要。

SMT貼片加工能夠?qū)崿F(xiàn)更高的組裝密度，因?yàn)樗梢栽赑CB表面直接安裝元件，而無需通過孔穴。這意味著在相同尺寸的PCB上，SMT技術(shù)可以容納更多的元件，從而實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。SMT貼片加工還能夠提高生產(chǎn)效率，因?yàn)樗捎米詣?dòng)化設(shè)備進(jìn)行元件安裝，縮短了生產(chǎn)周期，降低了人工成本，并且減少了因人為操作而引起的錯(cuò)誤。SMT貼片加工還具有優(yōu)異的電氣性能。由于元件直接焊接在PCB表面，減少了導(dǎo)線長(zhǎng)度和電阻，從而降低了信號(hào)傳輸?shù)膿p耗和干擾，提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性。SMT技術(shù)還能夠?qū)崿F(xiàn)更好的熱管理，因?yàn)樵cPCB表面直接接觸，有利于散熱，降低了元件工作溫度，延長(zhǎng)了元件的使用壽命。SMT貼片加工還具有更好的環(huán)保性能。相比傳統(tǒng)的插件式組裝，SMT技術(shù)減少了對(duì)PCB板的穿孔，減少了廢料產(chǎn)生，同時(shí)還可以采用無鉛焊料，符合環(huán)保要求。成為當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的主流技術(shù)之一。

我們知道，在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。1、錫膏印刷機(jī)現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB，通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT貼片加工中的X-ray檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)到BGA芯片內(nèi)部的焊接質(zhì)量。

成本：合理考慮設(shè)備采購(gòu)成本、運(yùn)營(yíng)成本以及維護(hù)成本。設(shè)備匹配性：根據(jù)不同的加工需求，選擇合適的設(shè)備組合，以達(dá)到比較好的加工效果。二、工藝流程SMT貼片加工的工藝流程包括以下步驟：PCB板印刷：將焊盤和元件放置在PCB板上，使用印刷機(jī)將焊錫膏印刷到相應(yīng)的位置。元件放置：使用貼片機(jī)將各類電子元件準(zhǔn)確地放置到焊盤上?；亓骱福和ㄟ^回流焊爐對(duì)PCB板進(jìn)行加熱，使元件與焊盤熔合，形成電路板。在工藝流程中，需要注意以下問題：焊盤和元件的準(zhǔn)確放置，確保位置和角度無誤。焊錫膏的印刷厚度和覆蓋范圍應(yīng)符合要求，以保證焊接質(zhì)量。SMT貼片加工可以實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的電路板組裝。泰州配套SMT貼片加工方便

SMT貼片加工中的紅膠工藝可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。蘇州附近SMT貼片加工供應(yīng)

上料時(shí)請(qǐng)按上料表核對(duì)站位，查看有無上錯(cuò)料，并做好上料登記；（2）貼裝程序要求：注意貼片精度；（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；（4）對(duì)應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測(cè)試，測(cè)試OK后需在PCBA作標(biāo)記。七、回流管控1.在過回流焊時(shí)，依據(jù)比較大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)溫板來測(cè)試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求；2.使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率降溫斜率恒溫溫度恒溫時(shí)間熔點(diǎn)（217℃）以上220以上時(shí)間1℃～3℃/sec-1℃～-4℃/sec150～180℃60～120sec30～60sec30～60sec；3.產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊蘇州附近SMT貼片加工供應(yīng)